Die Firma Congatec hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von COMs (computer-on-module) spezialisiert und bietet Module in folgenden Formfaktoren:


Qseven™

Der Standard für die nächste Generation ultramobiler Embedded-Prozessoren in 45 nm Technologie – hohe Rechenleistung bei einer Modulgröße von nur 70 x 70 mm.

• Verfügbare CPUs: Intel® Atom™ Z510 1,1 GHz, MHz FSB oder Intel® Atom™ Z530 1,6 GHz, 533 MHz FSB
• Serial ATA, PCI Express, SDIO, I2C-Bus, 8x USB 2.0, USB client
• 2 x 24 Bit LVDS, SDVO, Intel® Graphics Media Accelerator 500 – bis zu 256 MByte Bildspeicher, unterstützt Direct X9.0E und Open GL 2.0
• Einheitliches Software-API (Application Programming Interface)


COMExpress™

Der PICMG-Standard-Formfaktor für extreme Übertragungsraten bei seriellen Interfaces.

• PCI Express, Serial ATA, USB 2.0 und Gigabit Ethernet.
• 2 Modulgrößen verfügbar: Compact (95 x 95 mm), Basic (125 x 95 mm).
• Verfügbare CPUs von AMD Geode LX 800 bis Intel Core™ 2 Duo.
• Spezielle Variante für den erweiterten Temperaturbereich –40 bis +85 °C


XTX™

Erweiterung des ETX-Formfaktors auf neueste Highspeed-Interface-Technologien wie PCI Express, SATA, USB2.0.
Verfügbare CPUs von AMD Geode LX 800 über Intel Premium M mit 1,8 GHz bis hin zu Intel Core™ 2 Duo.


ETX®

Komplette PC-Funktionalität auf einer Modulgröße von nur 114 x 95 mm
Verfügbare CPUs von AMD Geode LX 800 bis Intel Pentium M / Intel 855 chipset;
spezielle ECO-Variante mit AMD Geode LX 800, onboard DRAM und PCI2ISA Bridge.


Alle Module verfügen zudem über folgende Features:
ACPI Batteriemanagement, Congatec Embedded BIOS, Embedded Panel Interface EPI, als USP der Congatec Board Controller für Watchdog, User Data Storage, BIOS Setup, I²C-Bus und Power Loss Control.