Jedes congatec Computer-Modul verfügt über einen onboard Microcontroller. Dieser spielt für viele congatec Features eine wichtige Rolle. Er isoliert Embedded Features wie System Monitoring oder den I2C Bus vom x86 Prozessor, was für mehr Performance und Funktionssicherheit sorgt.

Das Carrierboard bildet zusammen mit dem COM das Herzstück eines Embedded Systems. Das Carrierboard beinhaltet alle Funktionalitäten, die die entsprechende Anwendung benötigt. Das können spezielle Schnittstellen, eine besondere Stromversorgung oder auch die mechanische Ausführung und die Steckerplatzierung sein.

computer on module: Embedded Computer Module sind hochintegrierte Computer, die besonders zur Realisierung kundenspezifischer Lösungen geeignet sind. Sie kommen zum Einsatz, wenn Standard Singleboard Computer mechanisch oder durch fehlende Erweiterbarkeit ausscheiden. Applikationen, die auf eine Langzeitverfügbarkeit ausgelegt sind oder auch eine Skalierbarkeit der Systemleistung erfordern, werden bevorzugt mit einem COM-System entwickelt.

COM Express® ist ein PICMG Standard, der ein "Computer-On-Module (COM) als "Bauteil" definiert. Die COM Express® Schnittstellen erlauben einen sanften Übergang von alten, parallelen Interfaces hin zu den schnellen, seriellen Schnittstellen. Dies beinhaltet SDVO, PCI Express und Serial ATA. www.picmg.org

ETX® ist eines der ersten Computer-On-Module Konzepte. Es wurde bereits 1998 von JUMPtec als offener Standard definiert. ETX® ist weit verbreitet und sehr erfolgreich. Es bietet viele Standard PC Schnittstellen im kompakten Formfaktor. www.etx-ig.com

Die Computermodule der Standards Qseven®, COM Express®, XTX™ und ETX® definieren mit dem Headspreader bereits in der Spezifikation ein mechanisches Kühlinterface. Die Wärme aller heißen Bauelemente, dies sind meistens die Chipsätze und Prozessoren, wird auf den Heatspreader übertragen und an die Kühlung im System übergeben. Dies kann eine thermische Verbindung zum Gehäuse, aber auch eine Heatpipe oder Kühlkörper sein.

Der neue Qseven®-Standard definiert nur aktuelle Schnittstellen, um das Featureset heutiger und zukündftiger mobiler Chipset/CPU Kombinationen zu unterstützen. Alte "legacy Interfaces" wie parallel IDE und PCI Bus werden ganz bewusst weggelassen.

MXM-Stecker sind sehr preisgünstige Board-to-Board Steckverbinder mit 230 Pins im 0,5mm Raster. Alle Qseven® Module nutzen diesen Steckverbinder. Zudem wird er bereits für schnelle Notebook-Grafikkarten eingesetzt und ist daher für die hohen Datenübertragungsraten von PEG (PCI Express Graphics) spezifziert.

Das neue Qseven® Computer-On-Module Format zielt auf die nächste Generation ultrmobiler Embedded-Prozessoren in 45nm-Technologie. Es ergänzt den minimalen Stromverbrauch und die kleinen Abmessungen dieser Prozessoren mit modernen High-Speed Schnittstellen und Batteriemangement. Das Qseven®-Format ermöglichst hohe Rechenleistung auf einer Platinenfläche von nur 70x70mm. www.qseven-standard.org

Bei einer Smart Battery handelt es sich um einen Akku, der über den SMBus mit anderen Komponenten des Systems, z.B. dem Lader oder dem SMBus-Host (Computer), kommunizieren kann.

Mit Hilfe des congatec Smart Battery Managers lässt sich im Zusammenspiel mit einer Smart Battery und einem ACPI-fähigen Betriebssystem sehr leicht ein Batterie betriebenes System aufbauen.

Alle congatec Module sind mit einem Multistage Watchdog Timer ausgestattet, der verschiedene Events wie NMI, Hardware-Reset oder Power Button unterstützt. Das Triggern kann per Software oder durch eine externe Hardware erfolgen. Dadurch wird eine flexiblere Überwachung der Embedded Software Applikation möglich.

XTX™ ist die konsequente und logische Weiterentwicklung des etablierten und erfolgreichen ETX® Standards. XTX™ verfügt über die aktuellsten I/O Technologien auf diesem bewährten Formfaktor. Der nicht mehr aktuelle ISA Bus am X2 Stecker wird bei XTX™ durch moderne Features ersetzt. Alle anderen Funktionen entsprechen der ETX® Spezifikation. www.xtx-standard.org