May 2011

COMs mit AMD Fusion Plattform

CPU-Module mit AMDs neuer Fusion-Plattform

Die von der congatec AG kürzlich vorgestellten CPU-Module mit AMDs neuer Fusion-Plattform sind ab sofort bei Elektrosil erhältlich. Die brandneue Ontario-CPU aus AMDs Embedded-Roadmap ist auf den drei standardisierten Formfaktoren ETX, XTX sowie ComExpress in verschiedenen Leistungsklassen erhältlich. Durch die große Bandbreite an CPU-Versionen – vom 1.2 GHz SingleCore (9W TDP) bis zum 1.6 GHz DualCore (18W TDP) – eignen sich die AMD-Designs für eine Vielzahl an Applikationen. Die Module unterstützen bis zu 8GB (ComExpress) bzw. 4GB (XTX und ETX) des schnellen und zugleich günstigen DDR3 Speichers.

Bei der Fusion-Plattform handelt es sich um eine 2-Chip-Lösung, bei der die CPU (central processing unit) und GPU (graphic processing unit) zu einer so genannten APU (accelerated processing unit) verschmolzen wurden. Durch diese Kombination wird nicht nur eine völlig neue Dimension der Grafikleistung, sondern auch der Rechenleistung erreicht. Sofern die GPU-Einheit nicht oder nicht voll genutzt wird, kann diese nun mittels DirectCompute oder OpenCL auch für rechenintensive Aufgaben genutzt werden und so die CPU-Einheit entlasten bzw. unterstützen.

 
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